半導體技術，IC、集成電路知識，芯片_第共 1 頁 11 條記錄頁

半導體材料介紹 - 砷化鎵

第二代半導體材料砷化鎵可以制成電阻率比硅、鍺高3個數量級以上的半絕緣高阻材料,用來制作集成電路襯底、紅外探測器、γ光子探測器等。

半導體材料砷化鎵2023-07-06

在晶圓級封裝工藝中，Bump制造是相當重要的一道工序，因此本文將淺談濾波器晶圓級封裝(Wafer Level package)中Bump制造的關鍵點。

封裝設計2023-01-13

>臺積電通過與以下領域的供應商合作創建了 3DFabric 聯盟：IP、EDA、設計中心聯盟 (DCA)、云、價值鏈聯盟 (VCA)、內存、OSAT、基板、測試。

臺積電2022-12-21

在半導體封裝技術種類中，扇出型封裝日益火熱起來，其更被認為是延續和超越摩爾定律的關鍵技術方案。

扇出封裝技術封裝測試2022-11-19

本文將討論上述厚膜材料及其可靠性測試前后的關鍵性能。這包括導體的附著力、電阻值及其TCR。

半導體材料2022-08-16

新一代產品需要比SnAgCu合金更高的操作溫度，是否有合適的焊料推薦?有沒有比SnAgCu合金可靠性更高的產品推薦?

焊接材料2022-05-30

存儲器是現代信息系統的關鍵組件之一，已經形成了一個主要由DRAM與NAND Flash組成的超過1600億美元的市場。

存儲器存儲2020-04-01

隨著SSD的普及，大家都用上了高速靜音且節能的SSD。

存儲器 SSD2020-03-05

光刻膠和光刻機是半導體產品制造必須打兩大關鍵材料。光刻膠的歷史可追溯至照相的起源,1826年人類第一張照片誕生就是采用了光刻膠材料--感光瀝青。

光刻膠2019-12-24

semiconductor半導體是指常溫下導電性能介于導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。

半導體2019-11-23

資料顯示，相比現有產品，除了外形變化不大之外，DDR5帶來了更高的帶寬、更大的容量和更出色的安全性。

存儲器 DRAM2019-10-25