市場報告
工信部發布《制造業可靠性提升實施意見》，對芯片、半導體領域皆有提升要求
重點提升電子整機裝備用 SoC/MCU/GPU 等高端通用芯片、氮化鎵/碳化硅等寬禁帶半導體功率器件、精密光學元器件、光通信器件、新型敏感元件及傳感器等。
歐洲正在成為半導體新戰場
歐洲是世界領先的半導體設備公司的所在地，如荷蘭的ASML和比利時的IMEC，以及尖端的研究機構。快速增長的功率半導體和汽車半導體市場由荷蘭恩智浦、德國英飛凌和瑞士意法半導體等
出貨不及預期，庫存壓力持續，2023第二季DRAM及NAND Flash 跌幅將再擴大
由于DRAM及NAND Flash供應商減產不及需求走弱速度，部分產品第二季均價季跌幅有擴大趨勢，DRAM擴大至13~18%，NAND Flash則擴大至8~13%。
SEMI報告：200mm晶圓廠產能將激增21%，以緩解供需失衡
預計2022年200mm晶圓廠設備支出將達到49億美元，200mm晶圓廠的利用率仍處于較高水平，全球半導體行業正在努力克服芯片短缺。
三星電子斬獲2季度全球半導體市場營收第一，連續4季擊敗Intel
三星電子第一，第二至第五的排名依次為：SK海力士（6.8%）、高通（5.9%）、美光（5.2%）、博通（4.2%）。
TrendForce集邦咨詢：2021年全球DRAM模組市場整體銷售額達181億美元，年增7%
2021年全球前五大存儲器模組廠占整體銷售額90%；前十名亦囊括全球模組市場的97%營業額，其中Kingston（金士頓）的市占接近80%，大者恒大的趨勢難以改變。
TrendForce集邦咨詢：疫情沖擊，第二季全球智能手機生產量僅2.92億支，季減6%
在第二季同樣因中國市場受疫情影響，以及印度市場遭逢極端氣候影響經濟表現，導致兩大主要市場銷售低迷，進而影響第二季生產表現。
30家國產存儲器及主控芯片廠商盤點
30家國內存儲器IDM和fabless廠商、存儲主控芯片廠商，以及存儲產品相關廠商，并分別從核心技術、主要產品、應用市場和競爭力四個方面對每家公司進行了分析和總結。
Gartner：2021 年全球半導體收入5950 億美元，三星第一
三星電子自 2018 年以來首次從英特爾手中奪回頭把交椅，在前 10 名中，AMD 和聯發科在 2021 年經歷了最強勁的增長，分別為 68.6% 和 60.2%。
