半導體世界消息，據業內人士透漏，三星電子將首先對其內存業務集團DRAM開發辦公室的人員進行變動。曾在內存戰略營銷辦公室工作的副總裁Hwang Sang-jun已被選為DRAM開發辦公室的新負責人。
由于對人工智能和高性能計算（HPC）的需求不斷增加，預計高帶寬內存（HBM）市場將從今年開始快速增長，因此在HBM產品開發中起著關鍵作用的DRAM開發辦公室變得越來越重要。三星電子正準備量產第四代HBM3。
這家韓國科技巨頭在制造協同團隊下成立了A-FAB TF，在制造集團下成立了材料技術團隊。存儲器制造技術中心（MTC）從華城搬遷到平澤，將與鑄造廠MTC整合。
Memory MTC的Memory E/F團隊已更名為后端生產線（BEOL）FAB團隊。負責全球制造和基礎設施的研究線運營團隊已轉移到制造業。
能源解決方案TU由三星高級技術學院（SAIT）創建，該學院是三星電子DS部門總裁兼首席執行官Kyung Kye-hyun領導的三星大腦中心，用于擴展AI的應用。
鑄造首席技術官（CTO）由鑄造技術開發辦公室副總裁Yoon Jong-shik取代。空缺的首席技術官職位由鑄造技術開發副總裁Koo Ja-heum填補。
在 2022 年之后的不規則人事季節中，這種組織變革被認為是非常不尋常的。此次重組反映了三星電子積極應對未來市場變化的強烈愿望，因為半導體需求預計將在今年下半年恢復。
