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“精英齊聚萬物向陽”泰陽和正攜手華為共謀新時代數字能源發展之路

3月30日，精英齊聚萬物向陽華為北京數據中心能源合作伙伴發展會圓滿舉辦。泰陽和正攜手華為匯聚北京區域數字能源生態伙伴，共研雙碳時代背景下數字能源發展趨勢和戰略機遇，為

欄目：行業資訊標簽： 2023-04-03

華為光伏行業解決方案所構建的快速部署，大容量高可靠，易擴展長期演進的聯接與智能計算平臺。

欄目：行業資訊標簽：華為光伏2022-01-18

在《華為半導體投資版圖再擴大，深圳哈勃投資模欲芯片廠商美芯晟》這篇文中，重點介紹芯片IC設計659字涉及芯片,華為,哈勃科技相關信息。

欄目：行業資訊標簽：半導體芯片華為哈勃科技2021-10-09

該篇以《華為，小米，比亞迪爭先投資！又一家國產之光？》為題，重點介紹芯片IC設計行業相關信息，723字涉及半導體,芯片,華為相關信息。

欄目：行業資訊標簽：半導體半導體芯片華為2021-09-08

該篇以《華為四度“落子”，國產EDA在資本市場叱咤風云》為題，重點介紹芯片IC設計行業相關信息，783字涉及集成電路,芯片,EDA相關信息。

欄目：行業資訊標簽：集成電路半導體芯片 EDA2021-07-29

全球半導體觀察4日消息，據日經亞洲評論報道，日本存儲廠商鎧俠（KIOXIA，原東芝存儲器）獲美國當局許可，可向華為技術有限公司出口某些產品。報道稱，智能手機用快閃存儲器應該

欄目：行業資訊標簽：存儲器2020-12-04

近日，高通在2020驍龍技術峰會上，正式發布了最新一代旗艦級平臺高通驍龍888 5G移動平臺。據悉，驍龍888集成了高通第三代5G調制解調器及射頻系統X60 5G基帶，是高通首款采用集成基帶

欄目：行業資訊標簽： IC設計2020-12-03

全球半導體觀察12月2日消息，中國建筑第八工程局有限公司（以下簡稱中建八局）今日在官網宣布，華為國內首個芯片廠房武漢華為光工廠項目（二期）已正式封頂，由中建八局承建。

欄目：行業資訊標簽：封裝測試2020-12-02

近期，華為旗下投資公司哈勃科技投資有限公司（以下簡稱哈勃科技）密集布局半導體產業鏈。僅2020年11月，哈勃科技便投資了三家半導體公司。11月23日，寧波潤華全芯微電子設備有

欄目：行業資訊標簽：智能終端2020-12-01

11月28日消息，在近日舉辦的首屆綠色計算產業峰會上，華為技術有限公司鯤鵬計算業務總裁張熙偉介紹了華為鯤鵬計算產業過去一年多的建設成果及對未來發展的展望。張熙偉介紹，

欄目：行業資訊標簽： IC設計2020-11-30